美国第二大汽车制造商福特汽车CEO吉姆·法利周四表示，为应对全球半导体短缺，该正在重新设计汽车零部件，以使用更容易获得的芯片。吉姆·法利在福特在线年度股东大会上也表示，正在考虑未来的其他战略，包括建立芯片缓冲供应，以及与制造半导体晶圆的代工直接签订供应协议。

　　一般来说，汽车制造商通常通过其的供应商获得芯片，而不是直接与芯片制造商和制造用于组装半导体的晶圆代工打交道。

　　芯片短缺已导致全球汽车制造商削减产量。福特上月表示，该问题将使今年损失25亿美元，第二季度的汽车产量将减少一半，届时短缺情况将为严重。由于供应短缺，福特有时不得不暂停生产其高利润的F-150)皮卡。

　　Farley周四表示，福特汽车中使用的芯片约60%是55纳米或更大的，这些芯片的供应受到限制。

　　“我们不仅要重新设计许多组件，以配合更容易使用的芯片。但我们认为需要考虑缓冲库存，和一些代工签订直接合同。

　　“我们认为，随着我们获得更多电子元件，这将成为我们供应链的一个真正关键途径。”

　　福特执行主席比尔•福特周四也表示，将寻求“尽快”恢复派息。在去年疫情爆发后，为了节约现金，福特暂停发放股息，这为每年节省了24亿美元。

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